中芯半導體8吋晶圓0.35μ製程現在的報價每片600至650元美金,
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中芯甚至喊出可預見未來每片500元美金,
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臺積電現在則是1200至1300元美金/片。鑒於中芯現階段相當於大陸在半導體產業政策的指標型企業,北京政府一定會傾全力支持。全球晶圓代工產業,即將因中國大陸的「黑洞」效應,強力往下吸拉價格。
說晶圓代工將近入微利時代也許太誇張,但說晶圓代工產業超高毛利時代將走入歷史,應是持平的看法。
以臺積電為例,2001年、2002年營收分別為1662.3億元與1609.6億元,
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營收差距有限。不過毛利率由2001年的45.7%下滑到2002年的32.3%。營收擴增不易,獲利大幅下滑,全球景氣因素固然是主因,但大陸製造「新霸」的興起,因而對價格下拉的「黑洞」因素也絕對有關。
**臺灣廠商如何突圍?
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筆記型電腦受大陸「黑洞」效應引發的價衰現象大家都已目睹,2003年臺灣的NB龍頭大廠主導該公司強大品管和生產實力的靈魂人物資深副總,在過去兩年多往返臺灣和上海松江建置的製造中心後,終於在2003年初正式進駐上海製造中心,專責製造和品管業務。這個關鍵人物的遷移,象徵著大陸為NB代工的「新霸」已正式成形;另外TFT-LCD目前除奇美電子外,多數廠家均已跨海在南京、蘇州一帶設立後段模組廠(LCM),有的個案已佔全公司出貨比重四成,
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估計2003年底將達到七成的比重。
事實上不只臺灣的TFT廠如此佈局,韓國三星,日本日立也都已在蘇州設後段模組廠,
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相關上游材料廠商也相繼進駐。當然後段模組相對較勞力密集,但長期來看,
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蘇州、南京一帶將成大陸兩大光電重鎮,引發價衰的黑洞效應儼然成形。
如何自微利黑洞中突圍?
關鍵還在獨特技術的掌控。同樣以IC業分析,聯電2002年每股盈餘0.48元,但集團中的聯發科EPS卻高達27元。IC設計是典型的智慧密集「聚智」型行業,這個案例點出:產品創新比起流程創新,每單位產出的利潤是有數量級的差距的。
如果我們問臺灣的手機業務未來會不會不落入今天NB遭逢的微利陷阱,有一種說法是不必杞人憂天。這個看法認為手機不像NB有所謂的Wintel產業標準,各牌有相當多的專屬設計。
NB的零件表(BOM)中,1000美元的零件/材料,臺灣較能掌控的不過200美元,而各項零件的行情又相當透明化,下單客戶的殺價空間就很容易擠壓。手機的零件表則沒有標準化,有人300多項,有人400多項,甚至也有500多項,作業平臺也沒有統一。因此,手機的代工業務不像NB那樣容易任下單客戶殺價。
但是所謂產業標準也只是程度性差異,而且也會隨時間演變。當年桌上型PC很開放標準化,NB就較Proprietary(專屬化)。但今天看NB也相當標準化了,難保未來手機產業的演化不會如此。比較有遠見的佈局還是要在基頻晶片、高頻放大器、LCD模組、藍芽晶片等關鍵技術上及早投資(內部建研發能量與/或到歐、美投資技術公司)並擁有產權,這樣的「聚智分金」佈局,才是突破微利陷阱的根本作為。
文章源自於數位時代,